Beschreibung
Dies ist die Seite mit technischen Daten und Vergleichen für das elektronische Bauteil TMPV 0754SV-3R3MN-D von TAI-TECH. Zu den verfügbaren Spezifikationen gehören Induktivität 3.3 µH, Gleichstromwiderstand (DCR) 15mOhm Max, Gehäusegröße Nonstandard. Sehen Sie das PDF-Datenblatt ein und vergleichen Sie mögliche Cross-Reference-Modelle mit ähnlichen Spezifikationen.
Technische Daten
Parameter-Leitfaden
Verstehen Sie die wichtigsten elektrischen und mechanischen Spezifikationen für TMPV 0754SV-3R3MN-D.
TMPV 0754SV-3R3MN-D hat eine Induktivität von 3.3 µH. Dieser Wert zeigt, wie viel magnetische Energie das Bauteil speichern kann, und ist einer der ersten Parameter beim Vergleich von Induktivitäten.
TMPV 0754SV-3R3MN-D hat einen DC-Widerstand von 15mOhm Max. Ein niedrigerer DCR reduziert meist Leitungsverluste und verbessert die Effizienz in Leistungsschaltungen.
TMPV 0754SV-3R3MN-D verwendet ein Gehäuse oder eine Bauform von Nonstandard. Die Bauform beeinflusst PCB-Footprint, Bauhöhe, thermisches Verhalten und die Kompatibilität mit automatischer Bestückung.
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Produkteigenschaften
| Induktivität | 3.3 µH |
| Toleranz | ±20% |
| DC-Widerstand (DCR) | 15mOhm Max |
| Sättigungsstrom | 12.3A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 165°C |
| Abmessungen | 0.311" L x 0.287" W (7.90mm x 7.30mm) |
| Gehäuse / Größe | Nonstandard |
| Gehäuse / Ausführung | Nonstandard |
| Lieferant | TAI-TECH |
| Beschreibung | FIXED IND 3.3UH 15 MOHM SMD |
| Serie | TMPV |
| Produktstatus | Active |
| Kernmaterial | Alloy Powder |
| Abschirmung | Unshielded |
| Zulassungen / Bewertungen | AEC-Q200 |
| Montageart | Surface Mount |
| Höhe - sitzend (max.) | 0.213" (5.40mm) |
