Mục yêu thích

B82464G2222M

TDK

Nonstandard

Mô tả

Trang thông tin kỹ thuật và so sánh thông số cho linh kiện điện tử B82464G2222M từ hãng TDK. Các thông số hiện có gồm độ tự cảm 2.2 µH, kích thước đóng gói Nonstandard. Bạn có thể xem các thông số hiện có và so sánh các mẫu thay thế tiềm năng.

Thông Số Kỹ Thuật

Độ Tự Cảm
2.2 µH
Kích thước
0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)

Hướng dẫn thông số

Hiểu các thông số điện và cơ khí quan trọng của B82464G2222M.

Độ Tự Cảm
2.2 µH

B82464G2222M có giá trị độ tự cảm 2.2 µH. Giá trị này cho biết linh kiện có thể lưu trữ bao nhiêu năng lượng từ trường và là một trong những thông số đầu tiên cần so sánh khi chọn cuộn cảm.

Gói / Vỏ
Nonstandard

B82464G2222M sử dụng gói hoặc vỏ Nonstandard. Kích thước gói ảnh hưởng đến footprint PCB, giới hạn chiều cao, đặc tính nhiệt và khả năng tương thích với lắp ráp tự động.

Công Cụ Nhanh

Sử dụng các công cụ này để hỗ trợ thiết kế cuộn cảm của bạn

Khám phá các đường dẫn datasheet liên quan

Tiếp tục từ B82464G2222M đến nhà sản xuất, dòng sản phẩm và các bộ sưu tập datasheet rộng hơn.

Similar-specification candidates · Engineering review required

Screened against recorded construction, core, mounting, dimensions and current/DCR. Land pattern, test conditions and circuit compatibility still require validation.

Missing evidence or no candidates passed screening. A replacement cannot be determined; request a review of the original datasheets.

Thuộc tính sản phẩm

Bản ghi datasheet
Cập nhật lần cuối: 18/6/2026
Độ tự cảm2.2 µH
Dung sai±20%
Nhiệt độ hoạt động-55°C ~ 150°C
Kích thước0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)
Vỏ / Kích thướcNonstandard
Gói / VỏNonstandard
Nhà cung cấpTDK
Mô tảFIXED IND 2.2UH SURFACE MOUNT
Dòng sản phẩmB82464G2
Trạng thái sản phẩmObsolete
Loại / Cấu trúcDrum Core, Wirewound
Vật liệu lõiFerrite
Che chắnShielded
Xếp hạng / Chứng nhậnAEC-Q200
Tần số kiểm tra độ tự cảm100 kHz
Kiểu lắp đặtSurface Mount
Chiều cao khi lắp (tối đa)0.118" (3.00mm)