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CTSCH875DF-100M

CTSCH875DF-100M

Central Technologies

Radial, Vertical Cylinder
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Beschreibung

FIXED IND 10UH 50 MOHM TH

Technische Daten

Induktivität
10 µH
Nennstrom
-
DC-Widerstand (DCR)
50mOhm Max
Abmessungen
0.307 Dia (7.80mm)

Parameter-Leitfaden

Verstehen Sie die wichtigsten elektrischen und mechanischen Spezifikationen für CTSCH875DF-100M.

Induktivität
10 µH

CTSCH875DF-100M hat eine Induktivität von 10 µH. Dieser Wert zeigt, wie viel magnetische Energie das Bauteil speichern kann, und ist einer der ersten Parameter beim Vergleich von Induktivitäten.

Nennstrom
-

CTSCH875DF-100M ist für - ausgelegt. Der Nennstrom hilft zu beurteilen, ob das Bauteil den erwarteten DC- oder RMS-Strom ohne übermäßige Erwärmung oder Sättigungsrisiko führen kann.

DC-Widerstand (DCR)
50mOhm Max

CTSCH875DF-100M hat einen DC-Widerstand von 50mOhm Max. Ein niedrigerer DCR reduziert meist Leitungsverluste und verbessert die Effizienz in Leistungsschaltungen.

Gehäuse / Ausführung
Radial, Vertical Cylinder

CTSCH875DF-100M verwendet ein Gehäuse oder eine Bauform von Radial, Vertical Cylinder. Die Bauform beeinflusst PCB-Footprint, Bauhöhe, thermisches Verhalten und die Kompatibilität mit automatischer Bestückung.

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Produkteigenschaften

Datenblatteintrag
QuelldokumentZuletzt aktualisiert: 5.7.2026
Induktivität10 µH
Toleranz±20%
Nennstrom-
DC-Widerstand (DCR)50mOhm Max
Sättigungsstrom2.4A
Betriebstemperatur-
Abmessungen0.307 Dia (7.80mm)
Gehäuse / GrößeRadial, Vertical Cylinder
Gehäuse / AusführungRadial, Vertical Cylinder
LieferantCentral Technologies
BeschreibungFIXED IND 10UH 50 MOHM TH
SerieCTSCH875DF
ProduktstatusActive
Typ / Aufbau-
Kernmaterial-
AbschirmungShielded
Q bei Frequenz-
Eigenresonanzfrequenz-
Zulassungen / Bewertungen-
Induktivitäts-Testfrequenz2.52 MHz
MontageartThrough Hole
Hersteller-GehäuseRadial
Höhe - sitzend (max.)0.307 (7.80mm)
Merkmale-

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