Beschreibung
Dies ist die Seite mit technischen Daten und Vergleichen für das elektronische Bauteil HCI1608F-R22J-M von TAI-TECH. Zu den verfügbaren Spezifikationen gehören Induktivität 220 nH, Gehäusegröße 0603 (1608 Metric). Sehen Sie das PDF-Datenblatt ein und vergleichen Sie mögliche Cross-Reference-Modelle mit ähnlichen Spezifikationen.
Technische Daten
Parameter-Leitfaden
Verstehen Sie die wichtigsten elektrischen und mechanischen Spezifikationen für HCI1608F-R22J-M.
HCI1608F-R22J-M hat eine Induktivität von 220 nH. Dieser Wert zeigt, wie viel magnetische Energie das Bauteil speichern kann, und ist einer der ersten Parameter beim Vergleich von Induktivitäten.
HCI1608F-R22J-M verwendet ein Gehäuse oder eine Bauform von 0603 (1608 Metric). Die Bauform beeinflusst PCB-Footprint, Bauhöhe, thermisches Verhalten und die Kompatibilität mit automatischer Bestückung.
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Produkteigenschaften
| Induktivität | 220 nH |
| Toleranz | ±5% |
| Abmessungen | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Gehäuse / Größe | 0603 (1608 Metric) |
| Gehäuse / Ausführung | 0603 (1608 Metric) |
| Lieferant | TAI-TECH |
| Beschreibung | FIXED IND 220NH SURFACE MOUNT |
| Serie | HCI1608F-M |
| Produktstatus | Active |
| Typ / Aufbau | Molded |
| Abschirmung | Unshielded |
| Montageart | Surface Mount |
| Hersteller-Gehäuse | 0603 |
| Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
