説明
TDK 製の電子部品 B82422A1302K100 の技術情報と仕様比較ページです。主な仕様はインダクタンス 3 µH、パッケージサイズ 2-SMD, J-Leadです。PDFデータシートを確認し、仕様が近い代替候補を比較できます。
仕様
インダクタンス
3 µH
寸法
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
パラメータガイド
B82422A1302K100 の主要な電気的・機械的仕様を確認できます。
インダクタンス
3 µH
B82422A1302K100 のインダクタンス値は 3 µH です。この値は部品が蓄えられる磁気エネルギーを示し、インダクタ選定時に最初に比較される重要なパラメータです。
パッケージ/ケース
2-SMD, J-Lead
B82422A1302K100 のパッケージまたはケースは 2-SMD, J-Lead です。パッケージサイズは PCB フットプリント、高さ制限、熱特性、自動実装との互換性に影響します。
製品属性
| インダクタンス | 3 µH |
| 許容差 | ±10% |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 寸法 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| サイズ | 2-SMD, J-Lead |
| パッケージ/ケース | 2-SMD, J-Lead |
| サプライヤー | TDK |
| 説明 | FIXED IND 3UH SURFACE MOUNT |
| シリーズ | SIMID |
| 製品ステータス | Active |
| タイプ / 構造 | Drum Core, Wirewound |
| コア材質 | Ferrite |
| シールド | Unshielded |
| 定格 / 認証 | AEC-Q200 |
| 実装タイプ | Surface Mount |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1210 (3225 Metric) |
| 高さ - 実装時 (最大) | 0.083" (2.10mm) |
