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B82464G2682M

TDK

Nonstandard

説明

TDK 製の電子部品 B82464G2682M の技術情報と仕様比較ページです。主な仕様はインダクタンス 6.8 µH、パッケージサイズ Nonstandardです。掲載されている仕様を確認し、仕様が近い代替候補を比較できます。

仕様

インダクタンス
6.8 µH
寸法
0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)

パラメータガイド

B82464G2682M の主要な電気的・機械的仕様を確認できます。

インダクタンス
6.8 µH

B82464G2682M のインダクタンス値は 6.8 µH です。この値は部品が蓄えられる磁気エネルギーを示し、インダクタ選定時に最初に比較される重要なパラメータです。

パッケージ/ケース
Nonstandard

B82464G2682M のパッケージまたはケースは Nonstandard です。パッケージサイズは PCB フットプリント、高さ制限、熱特性、自動実装との互換性に影響します。

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Similar-specification candidates · Engineering review required

Screened against recorded construction, core, mounting, dimensions and current/DCR. Land pattern, test conditions and circuit compatibility still require validation.

Missing evidence or no candidates passed screening. A replacement cannot be determined; request a review of the original datasheets.

製品属性

データシート記録
最終更新日: 2026/6/18
インダクタンス6.8 µH
許容差±20%
動作温度-55°C ~ 150°C
寸法0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)
サイズNonstandard
パッケージ/ケースNonstandard
サプライヤーTDK
説明FIXED IND 6.8UH SURFACE MOUNT
シリーズB82464G2
製品ステータスObsolete
タイプ / 構造Drum Core, Wirewound
コア材質Ferrite
シールドShielded
定格 / 認証AEC-Q200
インダクタンス測定周波数100 kHz
実装タイプSurface Mount
高さ - 実装時 (最大)0.118" (3.00mm)