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PCB 配線幅

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計算結果

内層 · 配線幅
0.002045133349 m
内層 · 抵抗
0.02565881862 Ω
内層 · 電圧降下
0.05131763724 V
内層 · 電力損失
0.1026352745 W
外層 · 配線幅
0.0007861543892 m
外層 · 抵抗
0.06674987303 Ω
外層 · 電圧降下
0.1334997461 V
外層 · 電力損失
0.2669994921 W

理想モデルによる概算です。使用前に部品定格と動作条件を確認してください。

計算式と前提

I = k ΔT^0.44 A^0.725; kinner = 0.024, kouter = 0.048; A: mil²; w = A/t

よくある質問・計算例・適用範囲

IPC-2221経験式で内層・外層の配線幅を推定。銅厚、許容温度上昇、モデル限界を確認。

内容更新日:

PCB配線幅計算：電流・許容温度上昇の計算式は？

I = k ΔT^0.44 A^0.725; 線幅 = A/銅厚 を使います。IPC-2221経験式で内層・外層の配線幅を推定。銅厚、許容温度上昇、モデル限界を確認。

参考資料: digikey.com [1]

I = 1 A, ΔT = 10 °C, k = 0.048の場合、どう計算しますか？

計算結果：A ≈ 10.73 mil²。上記モデルによる計算例であり、部品の実測仕様ではありません。

PCB配線幅計算：電流・許容温度上昇ではどの単位を使いますか？

経験式ではIはA、ΔTは°C、断面積Aはmil²です。外層k＝0.048、内層k＝0.024。断面積をmil単位の銅厚で割るとmil単位の幅です。

参考資料: digikey.com [1]

IPC-2152の熱特性図を使いますか？

いいえ。IPC-2221経験式であり、IPC-2152の検証結果ではありません。

参考資料: digikey.com [1]

電流条件を満たす幅なら所定のインピーダンスですか？

違います。誘電体厚、誘電率、参照面、結合も必要です。別々に確認します。

参考資料: polarinstruments.com [1]

計算結果は製造や温度上昇の保証ですか？

保証ではありません。実際の積層、銅箔形状、動作条件を使い、基板メーカーや解析・測定で確認します。

参考資料: polarinstruments.com [1]

回答は記載したモデルと単位を前提とします。例は計算値であり、実測値や部品定格ではありません。