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MTF0805L2R2MST

MTF0805L2R2MST

Microgate Technology

0805 (2012 Metric)
PDF

Beschreibung

Dies ist die Seite mit technischen Daten und Vergleichen für das elektronische Bauteil MTF0805L2R2MST von Microgate Technology. Zu den verfügbaren Spezifikationen gehören Induktivität 2.2 µH, Nennstrom 500 mA, Gleichstromwiderstand (DCR) 290mOhm Max, Gehäusegröße 0805 (2012 Metric). Sehen Sie das PDF-Datenblatt ein und vergleichen Sie mögliche Cross-Reference-Modelle mit ähnlichen Spezifikationen.

Technische Daten

Induktivität
2.2 µH
Nennstrom
500 mA
DC-Widerstand (DCR)
290mOhm Max
Abmessungen
0.079 L x 0.047 W (2.00mm x 1.20mm)

Parameter-Leitfaden

Verstehen Sie die wichtigsten elektrischen und mechanischen Spezifikationen für MTF0805L2R2MST.

Induktivität
2.2 µH

MTF0805L2R2MST hat eine Induktivität von 2.2 µH. Dieser Wert zeigt, wie viel magnetische Energie das Bauteil speichern kann, und ist einer der ersten Parameter beim Vergleich von Induktivitäten.

Nennstrom
500 mA

MTF0805L2R2MST ist für 500 mA ausgelegt. Der Nennstrom hilft zu beurteilen, ob das Bauteil den erwarteten DC- oder RMS-Strom ohne übermäßige Erwärmung oder Sättigungsrisiko führen kann.

DC-Widerstand (DCR)
290mOhm Max

MTF0805L2R2MST hat einen DC-Widerstand von 290mOhm Max. Ein niedrigerer DCR reduziert meist Leitungsverluste und verbessert die Effizienz in Leistungsschaltungen.

Gehäuse / Ausführung
0805 (2012 Metric)

MTF0805L2R2MST verwendet ein Gehäuse oder eine Bauform von 0805 (2012 Metric). Die Bauform beeinflusst PCB-Footprint, Bauhöhe, thermisches Verhalten und die Kompatibilität mit automatischer Bestückung.

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Produkteigenschaften

Datenblatteintrag
QuelldokumentZuletzt aktualisiert: 20.8.2026
Induktivität2.2 µH
Toleranz±20%
Nennstrom500 mA
DC-Widerstand (DCR)290mOhm Max
Sättigungsstrom500mA
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Abmessungen0.079 L x 0.047 W (2.00mm x 1.20mm)
Gehäuse / Größe0805 (2012 Metric)
Gehäuse / Ausführung0805 (2012 Metric)
LieferantMicrogate Technology
BeschreibungFIXED IND 2200 NH 450 MA 0.29 OH
SerieMTF0805L
ProduktstatusActive
Typ / AufbauWirewound
KernmaterialFerrite
AbschirmungUnshielded
Eigenresonanzfrequenz230MHz
Induktivitäts-Testfrequenz1 MHz
MontageartSurface Mount
Hersteller-Gehäuse0805
Höhe - sitzend (max.)0.063 (1.60mm)

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